স্যামসাং এর সাথে এলজি ও অ্যাপেলের নতুন চুক্তি
Thursday, February 26 2015
স্যামসাং এর সাথে এলজি ও অ্যাপেলের নতুন চুক্তি
Ad
অন্য দিকে কোরীয়ার মিডিয়া জানিয়েছে স্যামসাং অ্যাপেল ও এলজি এর সাথে আগামী প্রজন্মের র্যাম মডিউল সরবরাহের জন্য একটি বিশাল অংকের চুক্তি স্বাক্ষর করছে। মিডিয়াটি আরো যা জানিয়েছে তা হল সম্ভবত এই মডিউলটি অ্যাপেল আইফোন ৬এস (অথবা আইফোন ৭) তৈরিতে এবং এলজি তাদের জি৪ তৈরিতে ব্যবহার করবে। অবশ্য প্রকৃত পক্ষে চুক্তিটিতে কী ধরণের র্যাম সম্পর্কে তারা সম্মত হয়েছে সে কথা স্পষ্ট করে বলা হয়নি।
স্যামসাং এর একটি সূত্র থেকে জানা গেছে, “এই চুক্তির আওতায় স্যামসাং এলজি ইলেক্ট্রনিক্সকে তাদের এলজি জি৪ তৈরির জন্য প্রয়োজনীয় শতকরা ১০০ ভাগ মোবাইল ডিআরএম চিপ সরবরাহ করবে। এই ফোনগুলি আগামী এপ্রিলে অবমুক্ত করা হবে। আইফোনের জন্য প্রয়োজনীয় চিপের অর্ধেকই অ্যাপেল পাবে স্যামসাং এর কাছ থেকে।”
Ad
প্রকাশিত খবরে আরো নিশ্চিত করা হয়েছে যে, স্যামসাং অ্যাপেলের আগামী আইফোন ৭ এর এ৯ চিপসেটের কমপক্ষে ৭০% সরবরাহ করবে। স্যামসাংএর চিপ তৈরির ব্যবসা যে দিন দিন জমে উঠেছে সে কথা আর বলার অপেক্ষা রাখে না।
Ad